先進封裝熱 鈦昇組玻璃基板聯盟
媒體報導，先進封裝需求強勁，其中玻璃基板被視為未來重要發展技術，鈦昇除自行研發TGV雷射改質設備以外，也組建玻璃基板大聯盟，包括辛耘、盟立、群翊、天虹、奇鼎、羅昇……等廠商皆名列其中，並將在SEMICON Taiwan 2024中展出相關先進封裝技術，包括聯盟共同完成的510*515尺寸Glass Core完整製程解決方案，以及針對ABF後玻璃雷射切割的雷射倒角(Laser Beveling)與雷射拋光(Laser Polishing)解決方案。
根據定錨研調，玻璃基板為近年半導體業界高度關注的新材料，後續將逐步應用於Carrier、載板核心層，可提升板材傳輸效率、減少厚度、避免翹曲……等問題，並擁有更好的加工性，預計2026~2027年陸續導入量產。鈦昇領先業界推出全球首款TGV雷射改質設備，已於2024Q2正式出貨給Intel，未來還會再推出6~7款載板級玻璃基板相關設備，持續送樣台系、日系載板廠進行驗證，靜待載板廠未來建立正式產線的訂單需求。
定錨認為，近年載板廠持續追求大面積、高層數的趨勢，以玻璃基板作為核心層具有非常多優勢，除了Intel主導的玻璃基板供應鏈以外，未來非Intel陣營也很可能會跟進。鈦昇目前已經是Intel供應鏈的成員之一，近期與其他設備廠籌組聯盟，主要是希望整合不同製程段的技術，提供更完整的解決方案，爭取非Intel陣營的機會。
my comment: 未來看好，但現在不是好的買進時機。可以再等等