[笨問題] 台積電為什麼要自己處理封裝的問題？日月光呢？

這問題不笨,
真正的原因是因為現代的封裝非常複雜, 也就是把多種異質晶片(SOC, Memory, Silcon-optics, passive component)放在同一片載板上再封裝盛晶片. 早已經不再是單純的打線/c4Bump. 傳統的封測廠無力完成這樣的挑戰, 只能由台積下手.
COWOS, 台積負責COW, 封測廠負責難度相對較低的WOS.

簡單的說, 就是微米等級, 放歪一點點就要整片丟掉的昂貴樂高.

上圖裡面的每一顆die 都是一顆一顆獨立的晶粒, 上下層之間要物理上的精密對準. 超超超超超難.

原來如此，其實我也有一樣的問題

那未來的晶圓製造或晶圓代工競爭者，要追上台積電是不是也要解決高階封裝的問題，不然也是卡關？

它們可以把晶圓拿來給台積封裝, 如果台積有閒置產能的話.

真正比較麻煩的還是矽品、日月光

不管技術上怎麼說，台積電終究是跨到自己的生意盤來了

現在講的先進封裝, 跟以前知道的封裝已經是不一樣的產業了. 是全新的 無中生有的領域.

有另外一個新聞說三爽把先進封裝的組砍了，一整個神秘